2026年5月7日，新型半導體材料研發商原集微科技（上海）有限公司（簡稱“原集微科技”）宣佈完成A輪融資科技。本輪融資由北京青控新業投資、華控基金及賽微電子共同參與投資，具體融資金額未披露。
原集微科技成立於2025年2月24日，是一家專注於半導體材料研發的創新型企業科技。公司致力於佈局超低功耗、邊緣算力、高靈敏感測及抗輻照晶片等關鍵場景，旨在打造“殺手鐧”級應用產品，推動半導體材料技術的突破與應用。
此次A輪融資的完成，將進一步加速原集微科技在半導體材料領域的研發程序，提升其技術實力和市場競爭力科技。投資方北京青控新業投資、華控基金及賽微電子對原集微科技的技術前景和市場潛力表示高度認可，並期待未來雙方在半導體產業鏈中實現深度合作。
