中郵證券有限責任公司吳文吉,徐銘婉近期對博敏電子進行研究併發布了研究報告《光模組mSAP PCB、HDI、陶瓷DPC加速增長》，給予博敏電子買入評級電子。
博敏電子(603936)
投資要點
2025年實現經營業績扭虧為盈，並完成了高附加值賽道的戰略卡位，形成技術迭代與市場拓展的良性迴圈電子。2025年，公司實現營業收入為36億元，同比增長10.6%，歸屬於上市公司股東的淨利潤為661萬元，同比增長102.8%，主要得益於公司在AI算力和汽車電子等高附加值領域業務快速增長，帶動PCB業務營收同比增長並推動銷售毛利率上升7.6個百分點，合計貢獻業務毛利增量2億元。
光模組業務成為公司增長的核心亮點電子。公司充分發揮江蘇博敏HDI產能與梅州基地高多層板產能的協同優勢，已成功匯入光模組頭部廠商供應鏈體系。目前已實現400G、800G光模組PCB批次供貨，同時積極推動1.6T光模組PCB量產工作，成長確定性明確。受益於光模組業務的快速增長，子公司江蘇博敏報告期內業務毛利水平提升，實現扭虧為盈。伴隨客戶合作深度的不斷加大及需求的持續放量，公司將適時擴充光模組PCB專用產能，保障核心客戶交付需求。
公司擁有豐富的汽車電子PCB產品線，持續拓展海內外客戶電子。依託豐富的產品線，公司目前已跟多家造車新勢力、海外車企和汽車供應鏈客戶建立了穩定的合作關係並按既定的訂單生產交付。2025年，公司緊抓智慧出行方向的增長機遇，新開發了包括佛吉亞在內的全球頭部廠商、國內雷射雷達頭部企業、國內車企底盤域、智慧座艙等客戶，為未來汽車電子業務的持續增長奠定了堅實基礎。同時也在不斷加深戰略合作伙伴的合作深度和廣度，提升既有客戶的市場份額。
構建“PCB+陶瓷襯板”獨特技術優勢，推動PCB埋嵌類創新產品的應用電子。2025年，公司在PCB高階HDI、≥68層超高層板量產、UHDI、多層PTFE-FPC、AMB+FPC、Coreless&ETS工藝及mSAP先進工藝等關鍵技術領域保持技術優勢或取得關鍵突破，進一步築牢技術壁壘。“PCB+陶瓷襯板”和“AMB+FPC”一體化技術是公司持續構建差異化競爭優勢的關鍵支撐。子公司深圳博敏是少數同時具備AMB/DPC陶瓷襯板全工藝量產能力的本土供應商，已形成覆蓋氮化矽、氮化鋁、氧化鋁等材料體系及AMB、DBC、DPC等工藝的完整產品矩陣。目前公司已為汽車電子與雷射雷達客戶批次供應陶瓷襯板，相關產品已配套多款量產車型，充分受益於新能源汽車與智慧駕駛滲透率提升帶來的增量需求。同時，隨著光模組向800G/1.6T高速演進，光器件功耗激增對溫控能力提出更高要求，公司高效能陶瓷襯板已成功匯入國內頭部MicroTEC（微型熱電製冷器）廠商並實現批次供貨，市場空間持續擴大。同時，依託於先進的PCB工藝技術與製造經驗，公司具備為客戶提供“PCB+元器件+解決方案”的一站式服務能力，在電子裝聯、功能測試、模組/產品組裝、EMS/ODM等全供應鏈上滿足客戶的需求。
投資建議
我們預計公司2026/2027/2028年分別實現收入40/50/65億元，分別實現歸母淨利潤2/4/6億元，維持“買入”評級電子。
風險提示電子：
需求不及預期風險；市場競爭加劇風險；新產品推出不及預期風險電子。
最新盈利預測明細如下電子：
該股最近90天內共有1家機構給出評級，買入評級1家電子。
以上內容為證券之星據公開資訊整理，由AI演算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議電子。
