安其威微電子申請堆疊式電子裝置專利,實現晶片散熱面與訊號面的定向設定

國家智慧財產權局資訊顯示,上海安其威微電子科技有限公司申請一項名為“堆疊式電子裝置”的專利,公開號CN122161449A,申請日期為2026年4月電子

專利摘要顯示,本公開實施例涉及晶片封裝技術領域,特別涉及堆疊式電子裝置,包括:第一封裝基板,具有相背設定的第一表面和第二表面;所述第一封裝基板內的至少一個第一晶片;其中,所述第一晶片的散熱面朝向所述第一封裝基板的所述第一表面;所述第一晶片的訊號面朝向所述第一封裝基板的所述第二表面;所述第一封裝基板內接地的第一遮蔽結構,包括至少一個第一導電層和位於所述第一晶片的周側的多個第一導電通孔;至少一個第二晶片,設定於所述第一封裝基板的第二表面所在一側,並與所述第一封裝基板電性連線電子

天眼查資料顯示,上海安其威微電子科技有限公司,成立於2015年,位於上海市,是一家以從事軟體和資訊科技服務業為主的企業電子。企業註冊資本4566.4695萬人民幣。透過天眼查大資料分析,上海安其威微電子科技有限公司共對外投資了3家企業,參與招投標專案4次,財產線索方面有商標資訊23條,專利資訊156條,此外企業還擁有行政許可2個。

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