國家智慧財產權局資訊顯示，方略電子股份有限公司申請一項名為“疊構基板及其電子封裝”的專利，公開號CN122206285A，申請日期為2025年12月電子。
專利摘要顯示，本申請為“疊構基板及其電子封裝”電子。本發明公開一種疊構基板，其包括第一拼接層、第二拼接層及接著層。第一拼接層包括多個彼此鄰接的第一拼接基板及位於這些第一拼接基板之間的多個第一拼接縫，第二拼接層包括多個彼此鄰接的第二拼接基板及位於這些第二拼接基板之間的多個第二拼接縫。接著層佈設於第一拼接層與第二拼接層之間，且定義有第一接著表面與第二接著表面以連線該第一拼接層與該第二拼接層。沿垂直接著層的第一接著表面、第二接著表面、或二者的投影方向，至少部分的這些第一拼接縫和這些第二拼接縫不重合。
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來源電子：市場資訊
