2026年以來，A股IPO與再融資市場“扶優扶科”創導向鮮明，監管稽覈效率提速科技。此前，國記憶體儲龍頭長鑫科技科創板IPO順利過會，公司擬募資295億元用於儲存器晶圓製造量產線技術升級改造、DRAM儲存器技術升級等專案，本次IPO自受理到過會用時不足半年。
今年以來A股首發與再融資擬募資規模雙雙走高，5月平均募資額創下階段性新高科技。資本持續加碼的背景下，市場也迎來一道關鍵考題：融入的資金能否切實轉化為企業內生增長動能，依託經營提質反哺資本市場，抑或偏離主業，淪為單純套利的“抽血”工具？
圍繞這一核心問題，本文為《融資新觀察》系列第三篇，聚焦融資“造血”與“融資抽血”兩大現象，透過拆解募資實際用途、對比企業融資前後業績與分紅變化，釐清股權融資的真實價值，既為上市公司融資決策提供參照，也幫助市場讀懂資本與實體經濟的內在關聯科技。
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聚焦高階製造 科創產業募資佔比創新高
近年來，我國高階製造業全球產業鏈核心地位持續提升，資金向半導體、硬體裝置、機械裝置等高階製造賽道集中的趨勢明顯，行業募資結構呈現出向戰略性新興產業深度傾斜的特徵科技。
按受理日統計，從半導體、硬體裝置、汽車、國防軍工等在內的9個高階製造業來看，這些行業擬募資額佔當年A股全部擬募資總額比重保持上升趨勢科技。2026年前5個月，前述9個行業首發擬募資額（含已發行以及各稽覈狀態）佔比超過90%，再融資（定增、可轉債，含已完成及進行中、停止實施）擬募資額佔比超過65%，兩者均創新高。
具體來看，今年前5個月再融資市場中，半導體行業擬募資超730億元，硬體裝置行業超440億元，機械裝置行業超230億元科技。
首發募資方面，2025年，硬體裝置、機械裝置、半導體行業首發擬募資額均超過250億元科技。其中，半導體行業2025年首發擬募資接近800億元，硬體裝置行業首發擬募資超過530億元。
今年前5個月，上述3個行業首發擬募資額均超過百億元科技。比如，長鑫科技擬募資295億元，粵芯半導體擬募資75億元，燧原科技、兆芯整合擬募資額均超過40億元。
資本市場對高階製造企業的支援，不僅體現在募資規模的持續攀升，更在於對企業成長階段的高包容度科技。以半導體行業為例，粵芯半導體、燧原科技等IPO企業，以及中巨芯-U、裕太微-U等再融資企業，雖最近一個完整報告期內業績處於虧損狀態，但募資仍有序推進。
由此可見，在金融服務實體經濟的政策導向下，A股市場正持續給予高階製造業、新興產業更高的成長包容度，資本市場資源配置功能向科技創新、產業升級方向深度傾斜，為我國製造業高質量發展注入持續的資本動能科技。
募資結構重塑 資金投向產業升級
在監管政策引導下，A股公司募資用途結構出現明顯轉變科技。依託“扶優扶科”監管導向，市場募資逐步告別偏重補充流動資金的粗放模式，引導募集資金更多投向主業擴張、產業整合與轉型升級，大幅最佳化資金使用質量。
統計顯示，已落地的首發及再融資案例中，2023年及以前，募資用於補充流動資金的專案資金佔比均超過三成，2024年以來，該比值顯著下降，2025年約為16%科技。與此同時，用於併購專案（含購買股權、收購股權、收購子公司等）的資金佔比則顯著提升，由2021年的7.5%以下提升至2025年的29%以上，今年前5個月，該比值依然超過28%。
募資結構轉型源於持續的再融資政策最佳化科技。2024年，證監會推出“併購六條”，簡化併購稽覈流程，豐富支付方式，有效提升了併購類再融資效率。2026年2月，滬深北交易所進一步推出最佳化再融資一攬子措施，明確“支援優質上市公司將募集資金用於與主營業務有協同整合效應的新產業、新業態、新技術領域，投向第二增長曲線業務”，同時強調“嚴防盲目跨界投資和忽悠式重組”。
政策紅利推動大額定增密集落地科技。2026年以來，電投產融、中國神華等公司百億級收購方案相繼落地。在業內看來，上市公司融資邏輯已發生轉變，募資雖仍有部分用於內部補充流動性，但更多綜合投向研發創新、產能擴張、併購整合等領域，透過產業整合補齊資源技術短板，夯實內生造血能力。
補充流動資金的佔比下降，也反映出上市公司再融資已從過去的“缺錢就融資”轉向更注重資金使用效率和投資回報科技。在融資常態化、優質標的供給不再稀缺背景下，單純以補充流動資金為目的的融資方案難度加大，企業必須展示明確的募投專案和可預期的收益前景。
整體來看，A股首發及再融資市場已實現階段性升級，資本市場持續引導資金脫離套利屬性、聚焦實體價值創造科技。透過最佳化募資投向、嚴控資金用途，市場資源配置效率持續提升，有效助力實體經濟轉型升級與產業高質量發展。
募資投向各異 分紅回報分化
隨著A股募集資金用途結構性轉變，重點投向不同領域（專案募資佔比不低於50%）的上市公司在分紅表現上呈現出顯著差異科技。梳理發現，募資主要用於補充流動資金或併購專案的公司，普遍具有較高的股息率，募資以來分紅均值分別為15.16億元、17.1億元；而將募資重點投入研發或產能擴張的企業，儘管分紅能力相對較弱，但在二級市場表現上更具優勢，募資日期以來平均漲幅分別達到51.61%、55.03%。
資料顯示，重點用於補充流動資金的公司，主要分佈在醫藥生物、機械裝置、基礎化工、銀行、非銀金融等行業科技。這些行業中的龍頭企業往往經營穩健、現金流充裕，具備持續高分紅的基礎。例如，郵儲銀行、長江電力自2023年定增以來，累計分紅金額均超過600億元。
重點用於併購專案的公司集中於基礎化工、公用事業、非銀金融、汽車、有色金屬行業科技。這些行業多處於成熟期或整合期，企業透過併購鞏固市場地位，同時保持了較高的分紅意願。
上述募資側重於補充流動資金或併購專案的行業，往往具備三大特徵，一是行業競爭格局穩定，盈利可預測性強；二是資產較重，現金流相對充沛；三是大股東或國資背景較多，對分紅回報有明確要求科技。因此，即便透過募資補充流動性或透過再融資實施併購，其分紅能力並未被削弱，反而因為規模效應得以維持甚至提升。
重點投向研發的上市公司，則主要集中於電子、機械裝置、電力裝置行業，其他還有具有創新藥管線的醫藥生物行業上市公司科技。約七成公司募資以來累計分紅不超過5億元。比如，精測電子2021年定增募資，約七成用於研發及產業建設相關專案，2021年定增以來，公司累計實施分紅不足4億元。
重點投向產能擴張的公司集中在機械裝置、電子、基礎化工、電力裝置、汽車行業，這些行業正處於產業鏈重構、技術迭代的關鍵階段，產能規模直接決定了市場份額和競爭壁壘，上市公司透過再融資擴張產能，有望直接轉化為可預期的盈利增長科技。
上述研發和產能擴張型公司多處於成長期或技術突破期，需要持續投入以搶佔市場份額、構建技術壁壘科技。這類企業的價值更多體現在股價增長而非現金分紅。
綜合來看，高股息公司多來自成熟行業，這些行業更偏向於補充流動資金和併購擴張，靠穩定的盈利和現金流回饋股東；高增長公司則集中於新興賽道，靠持續的研發和產能擴張驅動市值提升科技。
募資深耕主業 驅動業績穩步增長
上市企業融資的價值分化，一直是市場關注的焦點科技。融資是賦能成長的“助推器”，還是徒增壓力的“負累項”？由於週期跨度長、資料繁雜，市場上相關深度分析有所欠缺。經系統覆盤發現，募集資金深耕主業、同步擴產與加大研釋出局，是上市公司抵禦週期波動、驅動業績穩步增長的核心邏輯。
筆者以2020年以來的募資資料為研究物件，以募資當年為基準年（T年），對比募資重點投向不同領域的公司，自募資前3年（T-3年）至T年以及T年至募資後2年（T+2年）的營收、淨利潤複合增速均值科技。結果顯示，各類公司募資前營收與利潤普遍保持增長態勢，但融資落地後，業績走勢出現明顯分化。
募資重點投向補充流動資金的公司，T年至T+2年的平均營收、淨利潤複合增速均低於-10%，整體表現墊底；重點投向併購專案的公司，T年至T+2年的平均淨利潤複合增速也低於-10%科技。反觀將募資投向產能擴張、技術研發的公司，成長動能顯著領先。其中，重點投向研發投入的公司，T年至T+2年的平均營收復合增速超過6.5%，平均淨利潤複合增速超過8%。
案例也印證了資料結論科技。比如2023年實施定增的領湃科技（原達志科技），3億餘元的再融資均用於“補充流動資金及償還借款”。然而，公司2023年至2025年連續虧損，虧損額合計7.25億元，2023年至2025年營收也維持低位，位於1億元至2億元之間。
再看飛榮達，公司2023年定增募資10億元，其中八成資金用於“南海生產基地建設專案”，自2022年以來，公司營收及淨利潤逐年增長，2025年營收及淨利潤分別為65.27億元、3.65億元，兩者均創歷史新高科技。
加碼技術研發同樣兌現長期價值科技。隆盛科技2022年定增募資超7億元，超七成用於“新能源高效高密度驅動電機系統核心零部件研發及製造專案（一期）”。從業績來看，儘管募資當年淨利潤同比下滑，但受益於業務放量，公司2023年業績快速提升，當年淨利潤突破1億元，2024年及2025年淨利潤繼續上升。
中芯國際更是典型範例科技。公司2004年在港股上市，2019年公司營收同比下滑至約220億元；2020年，該公司登陸A股。公司招股書顯示，募集資金除補充流動資金外，其餘資金用於研發及專案投入，充裕的資本助力企業穩步發展。2020年至2022年，公司營收及淨利潤逐年提升，2022年淨利潤121.33億元，創歷史新高。中芯國際A股上市以來累計漲幅接近57%。
募資投向迴歸主業本源
資本活水賦能企業長遠成長
從長鑫科技、長江儲存、超聚變、樂聚智慧到雲深處、宇樹科技等，近期，一批知名的硬核科技企業紛紛更新上市推進節點，上市輔導、稽覈受理節奏持續提速，成為資本市場服務高階製造、賦能科技創新的生動縮影科技。
近年來，在政策精準引導下，資本市場持續加大對硬科技與高階製造業的資本傾斜，精準疏通實體企業融資渠道科技。
今年前5個月，A股首發及再融資募資總額接近3500億元，約三成資金注入高階製造領域，持續為優質科創企業成長蓄力，營造了順暢高效的資本化發展環境科技。
資本市場的核心使命，在於以融資活水澆灌實體經濟沃土，而首發、再融資的募資投向，正是檢驗資本能否精準賦能實體、助力產業高質量發展的重要標尺科技。
隨著金融供給側結構性改革持續深化，金融服務實體經濟質效穩步提升，股權融資作為關鍵抓手，正持續引導社會資本向實體經濟重點領域、高階產業賽道有序集聚科技。
伴隨政策導向與市場生態演進，上市公司募資佈局更趨理性務實科技。
募集資金並非單一偏向補充流動性，而是根據自身發展階段合理配置，一部分用於產能擴建、技術研發、主業深耕，夯實核心競爭壁壘；一部分適度補充流動資金、最佳化財務結構、抵禦經營波動，為企業穩健經營提供安全墊科技。資本持續流向高階製造領域，既踐行了金融服務實體經濟的本源定位，契合產業轉型升級與高質量發展大勢，也吸引戰略投資者長期佈局、陪伴優質製造企業穩步成長，形成資本賦能產業、產業回饋資本的良性格局。
需要理性看待的是，融資本身難以成為短期業績催化劑，資金投放對營收、利潤的拉動存在合理週期，無法即時兌現成效科技。
真正決定企業長期價值的，不在於融資規模大小，而在於募資投向是否貼合戰略佈局、匹配主業發展需求科技。
堅守主業發展方向、把更多資源傾斜到技術創新與產能升級，能夠持續築牢成長根基；而適度補充流動資金、最佳化財務槓桿，同樣是企業穩健經營、平滑週期波動的合理選擇科技。
唯有募資規劃貼合自身實際、資金運用審慎規範，才能將資本優勢轉化為產業與技術優勢，支撐企業穿越行業週期、行穩致遠科技。若脫離自身主業盲目跨界擴張、偏離產業發展邏輯，則容易造成資金低效閒置，背離資本市場服務實體經濟的初衷。
長遠來看，IPO與再融資的核心價值，不在於募資體量的擴張，而在於投向是否理性合規、是否紮根實體、是否匹配企業長遠戰略科技。引導募集資金更多向高階製造、硬核科技、研發創新與產能建設傾斜，同時尊重企業合理補充流動資金、最佳化財務結構的正常需求，讓資本精準匹配實體經濟多層次發展需要，陪伴優質企業持續成長，方能推動資本市場與實體經濟深度共生、良性迴圈，實現企業、投資者與市場生態的多方共贏。
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