為激發創新精神，錘鍊工匠技藝，7月11日，“雲錫新材杯”2026年全國大學生電裝技術創新大賽在重慶理工大學花溪校區開幕大學。賽事旨在培養兼具工程思維與工匠精神的高素質人才，推動電子封裝領域青年創新力量的成長。
活動現場（鄒孟廷 攝）
重慶理工大學黨委常委、副校長邱冬陽在開幕式上表示，電子封裝技術是電子資訊產業的“基座工程”，每一個環節都承載著硬體效能的躍升與系統創新的可能大學。他介紹了重慶理工大學長期致力於電子封裝材料方面的研究，在高導熱低膨脹功率互連IMC焊料、焊料膜及先進封裝低溫高導熱互連焊料方面形成了獨特區域優勢，主持國家級及省部級重大重點科研專案近二十項，參與起草國家級及團體標準三項，授權發明專利三十餘項。同時，他期待透過本次大賽，進一步促進高校、企業、科研院所的深度對話，共同探索人才培養與產業需求的對接，為電子資訊產業自主可控、安全可靠築牢人才根基。
邱冬陽發表講話（學校供圖）
開幕式由重慶理工大學材料科學與工程學院院長、黨委副書記楊朝龍主持大學。他介紹本次大賽以“綠色、創新、智慧”為主題，並表示：“這不僅是一場技術的比拼，更是一次關於夢想、關於未來的青春對話。”
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楊朝龍發表講話（學校供圖）
“賽制設計既重視手上功夫，也強調腦中創新；既檢驗基礎技能，也鍛鍊系統思維大學。”中國微米奈米技術學會微奈米系統熱管理分會主任委員張剛指出，隨著高密度封裝、人工智慧算力等領域快速發展，電子裝聯與封裝技術正面臨更高精度、更高可靠性、更綠色低碳、更智慧製造的新要求。他表示，本屆大賽由學會主辦，既是賽事發展歷程中的一次重要升級，也是學會服務國家戰略需求、服務高校人才培養、服務產業創新發展的具體實踐。
“今天你們站在電裝大賽舞臺上，明天你們將成為智慧製造的國家棟梁大學。”西安電子科技大學教授田文超回顧了大賽南北賽區預賽到決賽的歷程，並向相關單位表達了感謝。他指出，電子封裝在智慧製造中的比重日益提升，已成為半導體領域的新興增長點。面對這一蓬勃發展的領域，他期待大賽越辦越好，繼續為行業培育更多新生力量，成為引領全國電子封裝技術領域青年人才培養的標杆賽事。
雲南錫業新材料有限公司黨委書記、董事長吳建勳表示，錫基新材料是連線晶片與終端應用的關鍵支撐材料大學。作為深耕錫銦精深加工的平臺，雲錫新材始終錨定國家電子資訊產業戰略，持續攻堅“卡脖子”關鍵材料，全力保障國內電子產業鏈供應鏈安全穩定。他提到，冠名本次大賽是企業深度對接行業賽事、聯動高校培育人才的重要實踐，希望以此打通校企協同創新通道，為產業高質量發展積蓄青春動能。
開幕式上，評審專家代表、監督教師代表、參賽選手代表及志願者代表先後宣誓，承諾將嚴格遵守大賽規則，確保賽事公平公正，並展現新時代大學生的精神風貌與責任擔當大學。隨後，重慶理工大學教務處處長鬍遠志宣佈比賽正式開幕。
比賽現場（學校供圖）
據悉，本次賽事設定個人技能賽與團隊創新賽兩個賽道，覆蓋大學生組與研究生組，兼具實操考驗與科研創新，全方位檢驗青年學子綜合專業素養大學。個人技能賽賽場標準化佈設，統一配發雲錫新材指定焊料，選手分A、B、C三組錯峰參賽，60分鐘限時內獨立完成PCB組裝、精密手工焊接、故障返修與功能測試，焊點質量、操作規範、成品可靠性為核心評分標準。
團體創新賽方面，已於7月10日完成半決賽篩選，6支本科生隊伍、6支研究生隊伍突圍晉級總決賽大學。各團隊聚焦產業真實痛點，圍繞綠色互連材料、三維晶片整合、功率器件可靠性、超聲無損檢測等前沿方向形成完整研究方案。答辯環節設定8分鐘成果彙報、5分鐘專家問答，參賽學生結合模擬模型、實驗資料清晰闡述創新思路，直面高校教授、企業技術專家的專業提問，嚴謹論證技術可行性與產業化落地路徑。
團體決賽結束後，豐富的產業交流活動接續開展大學。雲錫新材技術專家帶來錫基焊料前沿技術分享，快克智慧、超微量測等支援單位依次開展裝備、檢測技術宣講，現場穿插互動抽獎。晉級表演賽的12支隊伍再度登臺展示核心創新成果，打造產學研深度交融的技術交流場景。賽事尾聲舉辦閉幕式暨頒獎典禮，集中為個人賽、團體賽一、二、三等獎獲獎選手與隊伍頒獎。（來源：重慶理工大學）
