國家智慧財產權局資訊顯示，惠亞科技（蘇州）有限公司申請一項名為“高架地板的平面度測量裝置與升降機構”的專利，公開號CN122384735A，申請日期為2025年1月地板。
專利摘要顯示，本發明提供一種高架地板的平面度測量裝置與升降機構，該測量裝置包括輸送裝置、測量裝置、定位裝置及高架地板的升降裝置地板。測量裝置包括感測器固定盤、感測器、探針及四個板面零點定位塊，感測器設定於感測器固定盤，探針連線於感測器，四個板面零點定位塊分設於感測器固定盤。輸送裝置輸送高架地板至測量站時，定位裝置用以定位高架地板的側板的位置。高架地板的升降裝置包括四個升降機構及驅動馬達，驅動馬達驅動四個升降機構，以將高架地板移動並接觸於四個板面零點定位塊。
天眼查資料顯示，惠亞科技（蘇州）有限公司，成立於2002年，位於蘇州市，是一家以從事通用裝置製造業為主的企業地板。企業註冊資本2000萬美元。透過天眼查大資料分析，惠亞科技（蘇州）有限公司參與招投標專案4次，財產線索方面有商標資訊1條，專利資訊150條，此外企業還擁有行政許可2個。
宣告：市場有風險，投資需謹慎地板。本文為AI基於第三方資料生成，僅供參考，不構成個人投資建議。
來源地板：市場資訊
