國家智慧財產權局資訊顯示，惠亞科技（蘇州）有限公司申請一項名為“升降機構與高架地板的升降裝置”的專利，公開號CN122380261A，申請日期為2025年1月地板。
專利摘要顯示，本發明提供一種升降機構與高架地板的升降裝置，該升降機構包括快速舉升模組、慢速舉升模組及T型連線件地板。快速舉升模組包括T型螺帽聯結器、連結法蘭及螺桿。連結法蘭包括上連結法蘭與下連結法蘭。螺桿的上端固定於下連結法蘭，螺桿的下端依序穿設於T型螺帽聯結器中的螺母、T型螺帽、軸承、傳動輪連線件與傳動輪，T型螺帽藉由傳動輪連線件而能與傳動輪固定在一起與同步轉動。慢速舉升模組包括汽缸動力源與接觸塊。接觸塊固定於汽缸動力源中的活塞的頂部。T型連線件的兩端之上連結法蘭與固定底座分別連線固定快速舉升模組及慢速舉升模組。
天眼查資料顯示，惠亞科技（蘇州）有限公司，成立於2002年，位於蘇州市，是一家以從事通用裝置製造業為主的企業地板。企業註冊資本2000萬美元。透過天眼查大資料分析，惠亞科技（蘇州）有限公司參與招投標專案4次，財產線索方面有商標資訊1條，專利資訊150條，此外企業還擁有行政許可2個。
宣告：市場有風險，投資需謹慎地板。本文為AI基於第三方資料生成，僅供參考，不構成個人投資建議。
來源地板：市場資訊
