每經記者科技：王硯丹 每經編輯：肖芮冬
全球資本市場科技板塊近期接連上演高槓杆踩踏行情科技。華爾街年僅24歲的對沖基金管理人利奧波德・阿申布倫納執掌的“態勢感知”基金，依靠高槓杆重倉AI科技賽道，在短期調整中被迫折價拋售百億級持倉、近乎清盤，曾經的“AI股神”神話快速破滅。
無獨有偶，A股市場上半年被槓桿資金追逐的半導體、儲存科技板塊，自7月啟動一輪持續去槓桿浪潮，場內融資資金大幅撤離，導致了相應股價深度回撥科技。
但7月最後一週，A股科技板塊企穩訊號逐步顯現，部分標的率先出現槓桿資金迴流科技。市場爭論焦點隨之而來：這一輪A股科技股去槓桿是否已經臨近尾聲？
覆盤本輪科技股去槓桿全貌
先來看看本輪A股科技板塊去槓桿全貌科技。
6月25日，A股融資餘額達到3.0101萬億元，歷史上首次突破3萬億元大關，隨後數日持續圍繞3萬億元關口高位震盪科技。7月1日、7月2日，融資餘額連續站穩3萬億元整數關口，一度讓市場對科技賽道延續抱團行情充滿期待。
但隨著高位科技板塊估值泡沫消化、資金兌現需求升溫，典型的負反饋迴圈開啟：融資去槓桿引發股價下跌，股價進一步走低倒逼更多槓桿資金止損撤離，賽道調整幅度持續加深科技。
7月上旬開始，前期扎堆AI、半導體、儲存賽道的槓桿資金率先鬆動，市場交易情緒快速降溫科技。此前憑藉產業利好、題材熱度持續走高的科技成長股，估值處於年內絕對高位，獲利資金集中兌現意願強烈。疊加海外科技資產波動帶來的情緒傳導，場內開啟大規模集中償還模式，兩市融資餘額就此開啟持續下行通道，走出一輪深度、快速的結構性去槓桿行情。
東方財富Choice金融終端資料顯示，7月全部23個交易日中，共有18個交易日出現融資資金淨償還，僅5個交易日實現淨流入，槓桿資金單向出逃特徵顯著科技。其中，7月17日、7月20日成為集中償債的峰值視窗，單日融資淨流出金額分別高達800.78億元、597.71億元，集中拋壓顯著壓制了市場情緒。截至7月31日，A股融資餘額回落至2.58萬億元，7月單月累計縮水超4100億元，創下近兩年來單月槓桿資金撤離最大規模。
值得注意的是，本輪去槓桿並非全市場普跌式去風險，而是高度聚焦科技賽道的結構性出清，資金撤離方向高度集中科技。
根據東方財富Choice金融終端細分行業資料，在申萬二級行業分類下，7月份，半導體、通訊裝置、元件、消費電子、電池、自動化裝置、光學光電子等七大科技細分行業，融資淨償還金額均突破百億元科技。其中，半導體行業槓桿出清力度居首，單月融資資金淨償還達695.44億元；通訊裝置緊隨其後，淨償還453.75億元。整體來看，大科技板塊7月融資餘額累計收縮規模超1500億元，成為全市場去槓桿核心，徹底終結了上半年科技股“槓桿抱團、溢價上行”的極致交易格局。
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德明利7月末有槓桿資金迴流跡象
在本輪科技股結構性去槓桿行情中，儲存晶片龍頭德明利成為最具代表性的觀測樣本，完整演繹了熱門賽道“高位堆槓桿、下跌殺槓桿、底部試迴流”的完整週期科技。
作為2026年上半年國產儲存替代行情的牛股，德明利憑藉賽道高景氣度走出翻倍行情，成為場內融資資金高度扎堆博弈的核心標的之一科技。6月26日，該股盤中觸及980元/股的階段歷史高點，同步迎來槓桿資金持倉高峰，當日融資餘額高達129.0億元，融資交易活躍度、融資持倉佔比雙雙創下上市以來新高。
值得注意的是，股價見頂後，槓桿資金並未立刻撤離科技。6月29日、6月30日該股股價已出現小幅回撥，但融資餘額依舊維持高位，其中6月30日融資餘額創下129.6億元的歷史峰值。
進入7月，行情拐點徹底到來，德明利開啟深度調整模式，槓桿資金踩踏式撤離行情同步上演科技。800元、700元、600元、500元、400元……股價逐級下臺階的過程中，高位融資盤持續止盈離場，浮虧賬戶被動止損償還，槓桿資金的快速出逃進一步壓制股價，形成“下跌—償債—再下跌”的典型負反饋迴圈。
截至7月30日，德明利融資餘額大幅回落至56.78億元，短短一個月時間，超72億元槓桿資金快速離場，整體降幅超60%科技。當日該股強勢漲停，但融資餘額依舊小幅下降0.4億元，反映出仍有部分中長期高位槓桿資金借反彈兌現離場，籌碼的充分換手仍在持續。
隨著7月下旬市場整體企穩，科技板塊去槓桿節奏顯著放緩，區域性槓桿資金開始試探性迴流科技。7月31日，德明利在前一日漲停後小幅回撥，但盤面資金結構出現關鍵積極變化，迎來7月首次顯著槓桿迴流。資料顯示，該股當日融資買入額達24.92億元，融資償還額15.35億元，單日融資淨買入9.57億元，創下7月單日淨買入新高，標誌著該股單向償債的階段徹底終結。
不止德明利，中小市值科技標的的槓桿資金修復更早啟動科技。科創板未盈利科技公司西安奕材-U在7月同樣經歷深度調整，當月股價跌幅高達59.19%。但在7月最後五個交易日中，該股四個交易日實現融資資金淨流入，槓桿抄底跡象明確。截至7月31日，其融資餘額從7月24日的3.95億元增至5.18億元，短期資金迴流力度顯著。
分析師：科技股調整壓力最大階段或已過去科技，後續行情應徐徐圖之
本輪科技賽道深度調整是否接近尾聲？槓桿出清後市場將如何演繹？多家券商最新研報給出明確判斷科技。
中航證券指出，本輪全球科技硬體板塊去槓桿行情或已臨近尾聲科技。截至7月30日，費城半導體、韓國綜合指數動態PE分別錄得38.37倍、15.28倍，較2025年末下行13%，意味著2026年初以來AI智慧體行情驅動的估值溢價已完全消化。目前科創50指數較2025年初仍有18%的漲幅，後續隨著8月A股上市公司二季報集中披露，板塊估值有望進一步夯實、消化泡沫。
在行情節奏上，中航證券認為，科技板塊修復不宜急於求成，需徐徐圖之科技。此前市場多輪V型反轉，多由關稅摩擦、地緣衝突等短期擾動引發，產業核心交易邏輯未被破壞。而本輪全球系統性去槓桿中，海外主要科技硬體指數技術性走熊，部分趨勢槓桿資金已徹底離場。疊加谷歌母公司Alphabet自由現金流轉負、微軟下調資本支出、Anthropic ARR增長放緩等行業細節瑕疵顯現，全球科技牛市分歧顯著加大。因此，A股科技板塊難以快速復刻V型反轉，短期將以震盪築底為主，後續逐步開啟溫和、持續性的結構性修復行情。同時，AI產業內部將持續分化，隨著籌碼結構修復、AI商業邏輯向“Token經濟學”迭代，未來AI基建賽道有望迎來新一輪產業行情。
華寶證券同樣研判，科技股最大調整壓力已邊際緩解，但資金再平衡尚未結束，短期盤面仍存反覆波動科技。目前海外科技股負反饋鏈條已鬆動，板塊估值、交易擁擠度均出現明顯改善，經歷大幅調整與深V反彈後，全球科技賽道壓力最大的階段已經過去。不過市場資金再平衡仍在持續，科技板塊需要更長時間的充分換手、震盪磨底來徹底消化剩餘拋壓。
機構建議，當前科技股系統性殺跌、槓桿集中出清的階段已結束，後續可耐心等待市場企穩修復科技。但考慮到整體市場波動率仍處高位，重倉科技賽道的投資者不宜盲目追高，可逢反彈適度最佳化倉位、均衡配置，把握後續確定性更強的結構性機會。
每日經濟新聞
