國家智慧財產權局資訊顯示，臺達電子工業股份有限公司申請一項名為“功率模組”的專利，公開號CN121548319A，申請日期為2024年8月電子。
專利摘要顯示，本公開關於一種功率模組，設定於主機板，且主機板包含金屬面，其中功率模組包含功率器件、第一焊錫層、第二焊錫層及導接部件，功率器件包含第一面、第二面、源極、柵極及漏極，第一面及第二面相對設定，源極及柵極設定於第一面，漏極設定於第二面，第一焊錫層貼合於功率器件的第一面，且連線於源極及柵極，其中第一焊錫層設定於主機板的金屬面上，第二焊錫層貼合於功率器件的第二面，且連線於漏極，其中漏極相較於源極及柵極而遠離主機板，導接部件連線於第一焊錫層及第二焊錫層電子。
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來源電子：市場資訊
