國家智慧財產權局資訊顯示，珠海中京電子電路有限公司申請一項名為“一種薄介厚跨盲孔中間承接結構及其加工方法”的專利，公開號CN122340733A，申請日期為2026年5月電子。
專利摘要顯示，本發明屬於電路板加工技術領域，公開了一種薄介厚跨盲孔中間承接結構及其加工方法電子。該方法包括：內層採用PCB常規制程製作，於跨階區域設定帶焊盤的中間承接層，在焊盤對應位置蝕刻開窗，同步設定外層分割槽靶標；外層CFM蝕刻開窗，壓合後，採用雷射燒蝕在中間承接層形成雷射靶標；外層透過識別該雷射靶標進行蝕刻開窗；雷射識別內層承接層分割槽靶標，於預定位基礎上執行跨階盲孔雷射成型，輔以擴孔工藝最佳化孔型一致性。本發明針對薄介質層階梯盲孔加工需求，透過中間承接結構設計，解決薄介厚下跨階盲孔連線易斷、訊號不穩問題，提升精密電子器件可靠性與整合密度，滿足5G通訊、可穿戴裝置等微型化裝置高效能要求。
天眼查資料顯示，珠海中京電子電路有限公司，成立於2017年，位於珠海市，是一家以從事計算機、通訊和其他電子裝置製造業為主的企業電子。企業註冊資本120000萬人民幣。透過天眼查大資料分析，珠海中京電子電路有限公司參與招投標專案23次，專利資訊145條，此外企業還擁有行政許可114個。
宣告：市場有風險，投資需謹慎電子。本文為AI基於第三方資料生成，僅供參考，不構成個人投資建議。
來源電子：市場資訊
